近日，作為L(zhǎng)P參投晶晨半導(dǎo)體的一家上市公司內(nèi)部人士向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者透露道，公司旗下另一家專做SoC芯片的公司正在推進(jìn)股改進(jìn)程，有近3億老股在轉(zhuǎn)讓，參與受讓的戰(zhàn)略投資機(jī)構(gòu)基本已經(jīng)確定，并表示首批科創(chuàng)板擬上市名單“芯片”色彩濃烈，給予子公司登陸科創(chuàng)板很大信心，不排除年內(nèi)申報(bào)的可能。
記者注意到，在上周五公布的9家科創(chuàng)板擬上市企業(yè)中，涉及芯片產(chǎn)業(yè)鏈的公司吸金明顯，相關(guān)的3家合計(jì)募資規(guī)模達(dá)到45億元，占到9家擬募資總規(guī)模的四成以上。
對(duì)此，有分析人士將此視為科創(chuàng)板召喚“硬科技”的最強(qiáng)音，特別是在芯片產(chǎn)業(yè)投入高、回報(bào)周期長(zhǎng)的當(dāng)下，市場(chǎng)資本的投資“困意”將有望伴隨科創(chuàng)板及注冊(cè)制的全面推開而緩解。
意外的“芯喜”
據(jù)上述參投晶晨半導(dǎo)體的上市公司內(nèi)部人士介紹，“投資該公司意在補(bǔ)足SoC芯片的研發(fā)資源。下一步還將對(duì)另一家SoC芯片生產(chǎn)公司做上市輔導(dǎo)，股改進(jìn)行到了80%的層面，有近3億的老股在轉(zhuǎn)讓中，參與受讓的戰(zhàn)略投資機(jī)構(gòu)基本已經(jīng)確定，不排除在今年申請(qǐng)登陸科創(chuàng)板。”
據(jù)該人士介紹，標(biāo)的公司是企業(yè)2017年收購而來，彼時(shí)正值資本“狙擊”全球高精尖技術(shù)的后半段，“本來想上創(chuàng)業(yè)板，但發(fā)現(xiàn)該公司同科創(chuàng)板的定位更加契合。”特別是在首批9家公司報(bào)備受理之后，他們仿佛看到了芯片研發(fā)的曙光。
上周五，9家“硬科技”公司的科創(chuàng)板申報(bào)材料被上交所受理，其“吸金主力”也備受市場(chǎng)關(guān)注。有市場(chǎng)人士同上述人士感同身受，認(rèn)為科創(chuàng)板正在向芯片公司傾斜。
具體來看，9家公司分別為晶晨半導(dǎo)體、睿創(chuàng)微納、天奈科技、江蘇北人、利元亨、寧波容百、和艦芯片、安瀚科技和武漢科前生物，覆蓋芯片、智能制造、醫(yī)藥、鋰電池、新材料這五大領(lǐng)域。
而在公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)方面，涉及半導(dǎo)體及芯片產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)的公司是此次名單上的主角，且擬募資規(guī)模占據(jù)相當(dāng)數(shù)量——機(jī)頂盒芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)晶晨半導(dǎo)體，其招股書顯示，擬發(fā)行不超過4112萬股股份(含4112萬股且不低于本次發(fā)行后公司總股本的10%)，累計(jì)募資15.14億元;睿創(chuàng)微納擬募資4.5億元，其主要從事光通信用光電子元器件、非制冷紅外成像組件與紅外熱像儀、光纖傳感模塊等光電產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售;和艦芯片主要從事12英寸及8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，雖然是這9家公司中唯一虧損的，但擬募資金額卻是當(dāng)中最高的，達(dá)到25億元。
不難發(fā)現(xiàn)，上述3家企業(yè)合計(jì)募資規(guī)模達(dá)到44.6億元，占9家公司合計(jì)擬募資規(guī)模110億元的四成以上。換句話說，芯片公司成為首批即將登陸科創(chuàng)板的“吸金大戶”。有分析指出，監(jiān)管部門在首批企業(yè)的準(zhǔn)入上向芯片產(chǎn)業(yè)傾斜，既是國(guó)家發(fā)展尖端科技的必然要求，更是相關(guān)企業(yè)資金融通的迫切需求。
固利資本投決委員會(huì)主席黃平對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，“由于技術(shù)壁壘高，有些做芯片生產(chǎn)的公司難捱資金短缺之痛。存量上市企業(yè)中，但凡涉及芯片拼裝及代加工的勉強(qiáng)能得到認(rèn)可，但涉及生產(chǎn)的卻會(huì)令資本十分謹(jǐn)慎。”
黃平介紹道，芯片生產(chǎn)需要用到光刻機(jī)，而此類設(shè)備一般由國(guó)外廠商壟斷，由于投入研發(fā)成本高、回報(bào)周期長(zhǎng)，很多資本在跟進(jìn)時(shí)特別擔(dān)心“打水漂”。他表示，二級(jí)市場(chǎng)是個(gè)緩解企業(yè)融資壓力的平臺(tái)，監(jiān)管特意向芯片產(chǎn)業(yè)傾斜也是在為相關(guān)資本的助力增添了信心。
GP壓力“小點(diǎn)了”
“芯喜”之余，也必須認(rèn)清形勢(shì)。從目前國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，在設(shè)計(jì)、代加工等領(lǐng)域，企業(yè)仍面臨著整體盈利能力欠佳的困境，產(chǎn)業(yè)資本對(duì)接相關(guān)領(lǐng)域往往“負(fù)重前行”。
有GP坦言，投資半導(dǎo)體和芯片產(chǎn)業(yè)壓力太大。在他們的潛意識(shí)里，投入成本高、投資周期長(zhǎng)、回報(bào)慢是避不開的難題，有時(shí)寧肯去驚嘆政府引導(dǎo)基金的投資魄力，也不愿身先士卒押寶相關(guān)賽道。
豐厚資本投資人胡新高曾公開表示，芯片從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝直到應(yīng)用，有很長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈，起步投資可能就需要3000萬~5000萬元，“作為長(zhǎng)周期、大資金量的業(yè)態(tài)，需要政府、巨頭和大機(jī)構(gòu)主導(dǎo)，大部分市場(chǎng)化資金的短平快屬性并不適合芯片投資。”
黃平也指出，畢竟從芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展水平來說，國(guó)內(nèi)技術(shù)不占優(yōu)勢(shì)，“即便是在基礎(chǔ)科學(xué)為主的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，投資門檻也比較低。”集邦咨詢統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2018年年中，中國(guó)有近1380家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，約80%的企業(yè)年?duì)I收小于1億元、毛利率大部分在30%~40%。黃平稱，上述營(yíng)收和毛利水平在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中并不算優(yōu)質(zhì)。
可見，小錢難辦大事，但卻背負(fù)著投資回報(bào)的壓力。文章開頭提到的上市公司內(nèi)部人士也向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，雖然沒有對(duì)賭協(xié)議，但機(jī)構(gòu)投資人的退出欲望不容忽視，站在投資人的角度出發(fā)，盡快打開直接融資的大門(上市)對(duì)雙方都是一種減壓。“否則在一級(jí)市場(chǎng)上，爭(zhēng)取非國(guó)有資本來對(duì)接芯片發(fā)展已越來越難。”
欣慰的是，從科創(chuàng)板首批受理的9家公司歷次融資來看，大部分處于相對(duì)早期的B輪融資階段，而非拖成巨型“獨(dú)角獸”。特別是與芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)的3家公司——和艦芯片、晶晨半導(dǎo)體此前均維持在B輪融資階段;睿創(chuàng)微納最后一次融資則發(fā)生在2016年，系天使輪之后的一次，融資規(guī)模為800萬元人民幣。
黃平表示，以芯片研發(fā)難度大、投資周期長(zhǎng)的特性來說，如果后期資本跟不上，對(duì)企業(yè)和早期跟進(jìn)的GP都是一種損失，也不利于行業(yè)的健康發(fā)展。因此，目前科創(chuàng)板擬上市企業(yè)中出現(xiàn)了眾多早期融資項(xiàng)目對(duì)投資芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)莻€(gè)積極信號(hào)。
另有市場(chǎng)人士分析稱，在科創(chuàng)板模式下，傳統(tǒng)的靠多輪融資最后上市退出或老股轉(zhuǎn)讓的股權(quán)投資模式，已不復(fù)有效或僅僅局部有效，“很多企業(yè)可能融完B輪或B+輪就達(dá)到了預(yù)計(jì)市值的標(biāo)準(zhǔn)，從而就可以繞開傳統(tǒng)、漫長(zhǎng)的融資周期，這既意味著這些企業(yè)可能很早就對(duì)有意前來投資的VC/PE嚴(yán)格遴選，也意味著GP們的投資能力和成果在很短的時(shí)間內(nèi)就將受到市場(chǎng)的檢驗(yàn)，就會(huì)在科創(chuàng)板上被‘證實(shí)’或‘證偽’。”他指出，在更短的時(shí)間周期里，完成從創(chuàng)業(yè)融資到國(guó)內(nèi)上市的全過程，將是科創(chuàng)板時(shí)代的“新范式”。
