今夜蘋果的王炸終于來了！M1 Max太強了，真的殺瘋了。
剛剛重磅登場的AirPods第三代、屏幕和外觀史詩升級的16/14英寸MacBook Pro以及M1 Pro和M1 Max兩款“地表最強芯片”，讓人不禁感嘆，你蘋果還是你蘋果。
M1 Max的暴力32核GPU性能是英特爾酷睿i7的13倍之多，CPU性能是i9的2倍，整個芯片的晶體管數(shù)量更是達(dá)到了570億個，接近4顆A15之和，是M1的3倍多。
MacBook Pro則是推出了地表最強筆記本屏幕，120Hz刷新率、iPad Pro同款MiniLED屏、超窄邊框一步到位，不過Touch Bar的取消是否也算是對之前的一種“糾錯”？
AirPods 3這次終于沒有“鴿”！半入耳式的設(shè)計、對空間音頻的支持，再加上1399元的起售價格，估計又要使其成為中高端TWS耳機市場中的一匹黑馬。
當(dāng)然，除了勁爆的產(chǎn)品，我們親愛的庫克“老船長”也沒有缺席。
值得一提的是，今天的發(fā)布會在硬核產(chǎn)品之外，還有不少溫情和彩蛋。
發(fā)布會開場第一幕是從一個車庫開始的，而出現(xiàn)的電腦正是初代iMac。
隨著鏡頭拉近，一個長頭發(fā)戴眼鏡、帶有一絲極客范兒的男生出場，頗有幾分年輕時喬布斯的意味。
毫無疑問，蘋果這次的開頭正是向離開我們十年之久的蘋果創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）致敬。
這次MacBook Pro的存儲規(guī)格直接拉滿，最高支持64GB內(nèi)存和8TB閃存，16英寸頂配版加Apple Care+的國行總價也達(dá)到了48597元，可能是有史以來最貴的MacBook Pro了。
此前iPhone 13系列由于產(chǎn)能問題，發(fā)貨時間有些長達(dá)一個多月。這次的MacBook Pro官網(wǎng)顯示“機型將在獲得批準(zhǔn)后發(fā)售”，蘋果在發(fā)布會上則稱其今天就可以預(yù)定，下周正式發(fā)售。AirPods 3預(yù)計10月26日發(fā)售，目前官網(wǎng)已經(jīng)可以預(yù)定。
但不論如何，不少小伙伴的錢包，怕是要失守了，剩下的只是時間問題。
從2016年初代AirPods發(fā)布至今已經(jīng)過去了五年，AirPods毫無疑問已經(jīng)是全球最受歡迎的TWS耳機了。
近來，Apple Music對于AirPods的空間音頻支持，增加了用戶使用AirPods時的沉浸感，讓不少AirPods系列產(chǎn)品的競爭力再次提升。
庫克特別提到，空間音頻功能同樣可以應(yīng)用在iPhone、iPad、Apple TV等各類設(shè)備中應(yīng)用，他們希望打造的是空間音頻的生態(tài)矩陣。
今天，蘋果正式發(fā)布了AirPods第三代產(chǎn)品，同樣支持空間音頻。
AirPods 3采用了低失真度驅(qū)動單元來提升音質(zhì)，提升聲音的純凈度和低音的下潛感。當(dāng)然，它也一如既往地支持防水，運動出汗或者下雨場景都可以應(yīng)對。
AirPods 3支持自適應(yīng)音頻調(diào)節(jié)技術(shù)，讓聲音可以根據(jù)用戶耳道智能調(diào)節(jié)，實現(xiàn)蘋果希望呈現(xiàn)給你的聲音效果，當(dāng)然，也會是蘋果認(rèn)為最好的效果。
這次AirPods 3的續(xù)航時間增加到了6個小時，并且充電5分鐘可以聽歌1小時，配合充電盒總續(xù)航達(dá)到30小時，支持無線充電。
外觀設(shè)計方面，AirPods 3與爆料中的一樣，采用了半入耳設(shè)計，兼顧了一部分被動降噪功能，也讓不少不喜歡入耳式AirPods Pro的用戶有了更好的選擇。
從AirPods第三代1399元的售價也可以看出，這是一款定位中高端的AirPods系列產(chǎn)品，介于AirPods第二代和AirPods Pro之間。
目前AirPods Pro的電商平臺補貼價格已經(jīng)來到了1300元左右，因此AirPods 3的價格應(yīng)該還有很大的“想象空間”。
這次蘋果發(fā)布的新款MacBook Pro，毫無疑問是本此發(fā)布會最重磅的“王炸選手”。
其搭載的M1 Pro、M1 Max芯片，可以說是強到“沒朋友”，英特爾看了會流淚，AMD看了會沉默。
值得一提的是，在介紹新MacBook Pro之前，庫克特別提到了M1芯片為Mac電腦帶來的出色性能和持久續(xù)航，過去的一年也是蘋果Mac電腦銷售最火爆的一年。
M1 Pro、M1 Max是蘋果這次特別打造的兩款“專業(yè)級”芯片。
我們非常熟悉的老面孔，蘋果芯片大佬Johny Srouji上來就講到了他們是如何設(shè)計芯片的，他說，目前專業(yè)筆記本常見的CPU+GPU的雙芯片架構(gòu)會提升功耗，并且內(nèi)存性能也會有所損失，因此蘋果還是以SoC的集成形式來設(shè)計芯片。
這次M1 Pro的芯片內(nèi)存帶寬最高達(dá)到了200GB/s，大約是M1的3倍，最高支持32GB，其晶體管數(shù)量達(dá)到了337億個，相當(dāng)于M1的2倍多，并采用了臺積電5nm工藝。
M1 Pro和M1 Max在CPU部分相同，均具有10核CPU，分別為8個高性能核心和2個高效能核心，據(jù)稱相比M1有70%性能提升。
另外M1 Pro搭載了16核GPU，圖形處理性能相比M1提升了2倍，內(nèi)置的Media Engine處理或播放ProRes視頻時會有特別的加速功能，同時功耗更低。
不得不感嘆，軟硬件一體就是任性！
另外，M1 Pro還在屏幕引擎、I/O接口控制器等模塊進(jìn)行了進(jìn)一步升級。
Johny說，蘋果為了將芯片性能推至極限，還推出了超大杯M1芯片M1 Max，內(nèi)存帶寬400GB/s，是M1的6倍，支持最高64GB內(nèi)存，具有驚人的570億個晶體管，相當(dāng)于3.5個M1芯片，將近4個A15芯片。
這是蘋果迄今為止打造的最大的一顆芯片。
M1 Max的GPU提升到32核，相比M1性能提升了4倍，Media Engine模塊也有所增加，處理視頻能力更強。
蘋果稱，M1 Pro和M1 Max大幅領(lǐng)先了目前最新的8核PC芯片，同時能效比的優(yōu)勢非常明顯。
在CPU性能方面，M1 Pro和M1 Max的峰值性能能達(dá)到這些8核競品PC芯片的1.7倍，同樣性能，功耗則少了70%。
在GPU性能方面，M1 Pro和M1 Max性能相比競品PC芯片提升最高達(dá)到7倍多。
蘋果特別提到了獨立顯卡的功耗很高，而且還會增加整機的噪音，而M1 Max的GPU提供同樣性能的同時，功耗少了70%。
蘋果也找來了高性能筆記本進(jìn)行對比，在提供同樣性能時，M1 Max可以節(jié)省100W功耗。而在僅用電池供電的情況下，M1 Max的GPU性能最高快了3.3倍。
蘋果毫不掩飾地說，“M1 Max是目前專業(yè)筆記本使用的地表最強芯片?！?/p>
地表最強到底有多強？蘋果也進(jìn)一步分析了MacBook Pro的性能，
新款16英寸MacBook Pro的M1 Pro和M1 Max芯片CPU性能相比英特爾酷睿i9提升了2倍，M1 Max的GPU性能相比AMD的Radeon Pro 5600M最多提升了4倍，機器學(xué)習(xí)性能最多提升了5倍。
來到14英寸MacBook Pro的對比，差距更加懸殊了，新款14英寸的MacBook Pro，CPU性能相比上代英特爾酷睿i7提升了3.7倍，GPU性能則最多提升了13倍，機器學(xué)習(xí)性能提升了11倍。
統(tǒng)一架構(gòu)內(nèi)存最高支持64GB，用戶可以在Final Cut中最多剪輯30條4K ProRes視頻。MacBook Pro的固態(tài)硬盤具有7.4GB/s讀取速度，相比上代提升了2倍多。
在續(xù)航方面，電池續(xù)航在某些應(yīng)用中最多提升了2倍，16英寸MacBook Pro播放視頻時間可以達(dá)到21小時，充電速度則可以在30分鐘充電到50%的電量。
好家伙，誰還敢說蘋果沒有快充？
在系統(tǒng)方面，蘋果特別提到了他們軟硬件結(jié)合的優(yōu)勢，他們的M1系列芯片會為蘋果生態(tài)的視頻編輯軟件和編程軟件等應(yīng)用提供更好的功耗優(yōu)化，同時存儲性能也會更好。
另外，運行部分機器學(xué)習(xí)模型性能最高提升多達(dá)20倍。
蘋果特別強調(diào)了目前M1芯片生態(tài)的應(yīng)用已經(jīng)優(yōu)化的非常完善，大部分專業(yè)軟件都已經(jīng)很好的進(jìn)行了適配。
Logic Pro新增支持了空間混音功能，而我們熟悉的Final Cut、Compressor等專業(yè)生產(chǎn)里類應(yīng)用也有顯著的性能提升，最高達(dá)10倍。
另外通用APP以及給類插件數(shù)量已經(jīng)達(dá)到了10000個，包括我們常見的Lightroom Classic、Cinema 4D、Capture One、Sketch等等。
蘋果邀請了很多開發(fā)者，分享他們使用M1 Max、M1 Pro芯片的MacBook Pro的體驗，總結(jié)一句就是“太強了”，蘋果形象地說，這些開發(fā)者都被MacBook Pro的強勁性能給“blow away”了。
3、首款劉海屏MacBook Pro：MiniLED、120Hz配齊，超多接口告別轉(zhuǎn)接器！
除了芯片本身，MacBook Pro在ID設(shè)計上也進(jìn)行了大幅升級。MacBook Pro有14英寸和16英寸兩個尺寸。
MacBook Pro這次改進(jìn)了散熱系統(tǒng)，空氣流通效率提升了50%，MacBook Pro 16英寸版本僅有16.8mm厚度。
在鍵盤方面，MacBook Pro取消了Touch Bar，增加了專業(yè)功能性按鍵。觸控板的面積依然“巨大”。
在接口方面，MacBook Pro具有一個HDMI接口，三個雷電4接口、一個SD插槽、一個3.5mm耳機接口和一個MagSafe磁吸式充電接口。
得益于接口的增加，我們外出終于可以少帶一些轉(zhuǎn)接器了！喜大普奔。
據(jù)稱搭載M1 Max的MacBook Pro，最多可以同時外接3臺Pro Display XDR顯示器和一臺4K電視，整個顯示區(qū)域?qū)⒏采w超過7500萬像素點。
在屏幕方面，MacBook Pro的屏幕邊框收窄24%至3.5mm，頂部也收窄了60%，但因為要保留攝像頭區(qū)域而留下了一個“劉?！?，這也是MacBook系列產(chǎn)品首次采用劉海全面屏設(shè)計。
在這個劉海里，MacBook Pro的前置攝像頭升級至1080P，暗光下感光能力提升了2倍。
在發(fā)布會之前，大家都覺得MacBook Pro將采用劉海屏的爆料是在“開玩笑”，結(jié)果今夜答案揭曉，蘋果還真的把劉海屏用成了“家族式設(shè)計”！可能初期用戶還真要適應(yīng)一下。
這次16英寸機型的屏幕尺寸為16.2英寸，共有770萬個像素點，像素密度顯著提升。MacBook Pro這次也支持了ProMotion自適應(yīng)刷新率，屏幕刷新率最高可達(dá)120Hz，支持10bit色彩顯示。
屏幕本身采用了“iPad Pro同款”MiniLED屏幕，具有更好的局部調(diào)光，峰值亮度達(dá)到了1600nit，可以更好地呈現(xiàn)HDR內(nèi)容，也可以顯示更純粹的黑色。
蘋果毫不掩飾地說，這是目前地表最強的筆記本屏幕。
我們也能夠看到，隨著ProMotion在iPhone、iPad、Mac電腦中的應(yīng)用以及MiniLED在生產(chǎn)力設(shè)備中的應(yīng)用，蘋果正在讓各個設(shè)備的顯示效果更加統(tǒng)一，尤其是峰值亮度和屏幕流暢度方面。
音頻方面，MacBook Pro的麥克風(fēng)降噪能力提升了60%，搭載了6個揚聲器單元，高音單元增加了2倍，低音單元也增大，低音多了80%。MacBook Pro支持杜比全景聲和六音頻單元的空間音頻。
蘋果說，MacBook Pro是為想擁有地表最強筆記本的用戶準(zhǔn)備的。
MacBook Pro 14英寸售價為1999美元，16英寸售價2499美元，現(xiàn)在就可以預(yù)定，下周開售。
蘋果變革了用戶享受音樂的方式，蘋果推出的AirPods、iMac、iPhone、Apple Watch和Apple Music組成的音樂生態(tài)是目前不可替代的。
Apple Music和Siri的結(jié)合，讓用戶可以便捷地通過聲音找到自己喜歡的歌曲，這次Siri變得更智能，你可以跟她說，“播放晚餐時的音樂、播放加油鼓勁的音樂”，而Siri會為你找到合適的歌單。
本此蘋果推出了Voice Plan訂閱方案，讓用戶可以在各類蘋果硬件設(shè)備上實現(xiàn)聲音控制Siri來調(diào)用你的Apple Music音樂庫。
HomePod mini這次也進(jìn)行了升級，增加了一些新功能。HomePod mini增加了黃色、橙色和藍(lán)色配色，同時通過觸控板、編織線等細(xì)節(jié)打磨了體驗。
用戶可以通過Siri控制家庭各處的智能音箱，比如位于廚房的媽媽可以通過音箱告知位于家中各處的孩子們“開飯了”的信息。
HomePod mini國行售價為749元，11月開售。
蘋果是做Mac電腦起家，而iPod對音樂行業(yè)的改變是前所未有的，今天，蘋果在音樂和Mac兩方面再次發(fā)布了幾款“王炸級”產(chǎn)品，自研的M1系列芯片也將PC芯片的性能帶上了一個新的臺階。
從蘋果發(fā)布的產(chǎn)品中，我們能深刻地感受到蘋果軟硬件一體帶來的優(yōu)勢，硬件設(shè)計為軟件服務(wù)，讓軟件擁有更好的使用體驗，而軟件開發(fā)者則能夠基于性能強大的硬件更好地開發(fā)，形成了良性生態(tài)閉環(huán)。
M1 Pro和M1 Max，是蘋果自研芯片之路上邁出的又一重要一步。在蘋果的帶動下，谷歌、高通也開始加碼PC端芯片的研發(fā)，毫無疑問，軟硬件協(xié)同能力將成為未來科技巨頭們的兵家必爭之地。
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