2025年11月28日,無(wú)錫車聯(lián)天下智能科技股份有限公司(Wuxi Autolink Intelligence Tech Co., Ltd.)在港交所遞交招股書,擬在香港主板掛牌上市,中金公司、海通國(guó)際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。本次全球發(fā)售的募集資金擬用于車載計(jì)算解決方案及區(qū)域控制器(50%)、提升生產(chǎn)能力(17%)、加強(qiáng)國(guó)際化能力(23%)、補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金及其他一般企業(yè)用途(10%)。
全球汽車智能化推動(dòng)者
車聯(lián)天下成立于2014年,是汽車E/E架構(gòu)演進(jìn)進(jìn)程的先行者、領(lǐng)先者和推動(dòng)者。車聯(lián)天下憑借在智能汽車系統(tǒng)全域集成方面的專業(yè)技術(shù),打造從硬件平臺(tái)、軟件、應(yīng)用生態(tài)到服務(wù)架構(gòu)與光傳輸模塊的全棧解決方案。公司的產(chǎn)品組合包括車載計(jì)算解決方案及區(qū)域控制器解決方案。在車載計(jì)算解決方案下,公司為整車廠提供智能座艙域控制器、艙駕融合控制器及Autosee OS軟件平臺(tái)等多種選擇。
圍繞價(jià)值鏈建立深度客戶伙伴關(guān)系
車聯(lián)天下積極選擇與多個(gè)全球領(lǐng)先硬件供應(yīng)商(如博世、四維圖新及東軟)及芯片廠商(如高通、AMD、瑞薩、芯馳及杰發(fā)科技)展開(kāi)合作,開(kāi)發(fā)出兼容所有主流SoC生態(tài)系統(tǒng)的多樣化產(chǎn)品系列,已分別于2021年和2025年成功實(shí)現(xiàn)基于高通驍龍SA8155P平臺(tái)及高通驍龍SA8775P平臺(tái)的智能座艙域控制器的全球首發(fā)與量產(chǎn)。同時(shí),公司攜手行業(yè)頭部的算法廠商(如卓馭)合作,推動(dòng)艙駕融合控制器落地。
車聯(lián)天下新一代產(chǎn)品,例如基于高通驍龍SA8797P平臺(tái)的中央計(jì)算平臺(tái)、基于高通驍龍SA8397P平臺(tái)的智能座艙域控制器及AI Box,能為整車廠提供差異化賣點(diǎn),幫助整車廠在價(jià)格戰(zhàn)中靠智能化體驗(yàn)突圍,并提升公司與整車廠的合作黏性。
車聯(lián)天下已與多家主流整車廠(比亞迪、長(zhǎng)城、奇瑞、吉利、北汽、長(zhǎng)安、廣汽)建立合作的關(guān)系,以穩(wěn)固公司在多元化客戶群中的強(qiáng)大行業(yè)地位。截至2025年6月30日,作為一級(jí)供應(yīng)商,車聯(lián)天下已獲得超過(guò)100款車型的智能座艙域控制器量產(chǎn)定點(diǎn)項(xiàng)目。
營(yíng)收高速增長(zhǎng),致力于技術(shù)創(chuàng)新
招股書顯示,2022年、2023年和2024年,車聯(lián)天下的營(yíng)業(yè)收入分別為人民幣3.69億、22.98億和26.56億元。
研發(fā)方面,車聯(lián)天下在車載計(jì)算解決方案及區(qū)域控制器解決方案研發(fā)方面投入大量資金。2022年、2023年和2024年,車聯(lián)天下的研發(fā)開(kāi)支分別為人民幣3.41億、4.07億和3.68億元。公司預(yù)計(jì)未來(lái)研發(fā)開(kāi)支仍將保持較高水平。
中國(guó)智能座艙域控制器第二大供應(yīng)商
根據(jù)弗若斯特沙利文資料,2024年,中國(guó)的乘用車智能座艙域控制器出貨量達(dá)1050萬(wàn)臺(tái),公司2024年在中國(guó)智能座艙域控制器領(lǐng)域出貨量位居全國(guó)第二(按自主出貨量計(jì))。同時(shí),車聯(lián)天下是全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)高通SA8155P平臺(tái)域控制器量產(chǎn)的企業(yè)。公司的AL-C1,基于高通SA8155P平臺(tái)的智能座艙域控制器出貨量截至2025年6月30日已突破200萬(wàn)臺(tái),位居全球市場(chǎng)出貨量第一。
設(shè)備端AI大模型部署能力
車聯(lián)天下?lián)碛懈采w多種技術(shù)路徑的設(shè)備端AI部署能力,能夠?yàn)楦黝惼噲?chǎng)景提供定制化的端側(cè)AI部署解決方案,并已實(shí)現(xiàn)方案的產(chǎn)品化標(biāo)準(zhǔn)輸出。此外,公司基于NPU建立了跨芯片AI部署能力,通過(guò)該能力將汽車算法轉(zhuǎn)化為端側(cè)產(chǎn)品,并與芯片廠商協(xié)作實(shí)現(xiàn)工具鏈互操作。這些能力使公司能夠支持多模態(tài)座艙交互的快速落地,并提供從模型優(yōu)化到車規(guī)級(jí)集成的端到端解決方案。
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